试题详情
- 判断题Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- 正确
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热门试题
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- CHIP短路一律NG。
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC沾胶按面积5%判定。
- 检查到不良划记时划在保胶上。
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- 镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- 补材缺角按+/-0.2MM判定。
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- 油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC破损不可造成导体露出。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。