试题详情
- 判断题ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- 错误
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- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不
- 上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
- CHIP缺件一律NG。
- 补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于
- MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- FPC沾胶按面积5%判定。
- ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
- 油墨不均不可造成铜露。
- 检查时：MiC部位需要用角度检查。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- ALS破损以下说法错误的是（ ）
- 补材漏贴不可有。