试题详情
- 判断题MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm。
- 错误
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- 点胶异物的规格，以下说法正确的为（）
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- MIC偏移以下说法正确的是（）。
- FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。
- 焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- 补材缺角按+/-0.2MM判定。
- prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- PROX伤痕不可影响条码的读取。
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- 镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
- 油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为