试题详情
- 判断题CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。
- 正确
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- 金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- 焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为
- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- 保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC的规格，以下说法正确的为（）
- CC胶少的判定规格为：二极管需被胶水完全
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。
- FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。