试题详情
- 判断题IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。
- 正确
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热门试题
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- 为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手
- TH孔偏移不可有。
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- 上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正
- FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。
- hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确
- IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
- 偏移不可大于0.3MM。
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- 补材异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- PROX伤痕不可影响条码的读取。