试题详情
- 多项选择题保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
A、偏移量小于0.2MM
B、偏移量小于0.5MM
C、偏移量小于0.15MM
D、偏移量大于0.2MM
- A,B,D
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 补材异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- 焊接面识别点异常判断NG。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- IC破损的规格是：不可有。
- 检查时：MiC部位需要用角度检查。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
- 焊接面识别点异常：不可有。
- 油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。
- Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。