试题详情
- 判断题铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 正确
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- 检查制品时不良品可随意放置。
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- 镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
- 焊接面识别点异常：不可有。
- 补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于
- PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- 保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。
- 金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
- 文字不清无法辨别字体意思的判定OK。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查过程中不同品目制品可混装。
- 点胶异物的规格，以下说法正确的为（）
- 补材缺角按+/-0.2MM判定。
- 文字不清的规格，以下说法正确的为（）。