试题详情
- 判断题补材异物:丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。
- 正确
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- 油墨异物的规格,以下说法正确的()。
- 保胶异物的规格,以下说法正确的()。
- 打拔偏移不可切到导体。
- Hotbar沾CC胶的规格,以下说法正确
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- 金板偏移的规格,以下说法正确的为()。
- 点胶异物规格以下说法正确的是()。
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- Chip空焊判定NG。
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为
- 补材漏贴不可有。
- CC胶少以下说法正确的是()。
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- ALS破损的规格,以下说法正确的为()。
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- FPC脏污的规格,以下说法正确的为()。