试题详情
- 判断题检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- 正确
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热门试题
- IC破损的规格是：不可有。
- 打拔偏移不可切到导体。
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- 为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手
- Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确
- 保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- MICmylar偏移的规格，以下说法错误
- MIC孔内异物NG。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- 上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正
- CC胶少的判定规格为：二极管需被胶水完全
- 保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露