试题详情
- 判断题为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手戴手套，损坏或脏污时要及时更换。
- 正确
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热门试题
- Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定
- ALS破损侧面破损不作判定。
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- 保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- 文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定O
- PROX伤痕不可影响条码的读取。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- 检查时：MiC部位需要用角度检查。
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。