试题详情
- 单项选择题CC胶少的规格,以下说法正确的为()。
A、CHIP件无需完全包裹
B、不搭件部位不作判定
C、二极管需完全包裹
D、参照判定样本
- C
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- CHIP空焊、立碑的规格是:不可有。
- 金板缺口的规格,以下说法正确的为()。
- FPC破损以下说法正确的是()。
- ALS破损的规格是:长不作判定,破损不可
- FPC破损的规格,以下说法正确的为()。
- 油墨不均匀的规格,以下说法正确的为()。
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- 金板偏移:不可大于0.2mm。
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- ALS破损长不作判定,不可接触六个基准点
- CHIP短路一律NG。
- 补材偏移、缺角±0.5MM。
- prox溢胶:侧面可以有,表面不可有。
- PSA偏移以下说法正确的是()。
- CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。
- MIC浮起需小于0.1mm。
- MIC孔内异物NG。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是()。
- 导电性的保胶异物:依照导体的突起、铜残基
- 保胶皱折的规格,以下说法正确的为()。