试题详情
- 判断题CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- 正确
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热门试题
- TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）
- 补材漏贴不可有。
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- MIC偏移以下说法正确的是（）。
- 检查过程中不同品目制品可混装。
- 金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查制品时不良品可随意放置。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- 油墨破损按面积的10%，判定OK。
- 补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于
- 保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正
- 金板偏移：不可大于0.2mm。
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的