试题详情
- 判断题prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。
- 正确
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热门试题
- 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2M
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- 金板打痕规格正确的是为（）。
- MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确
- 保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- 油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- FPC沾胶按面积5%判定。
- MIC溢胶不可影响条码的读取。
- 以下说法正确的为（）。