试题详情
- 判断题MIC伤痕不可影响二维码读取。
- 正确
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热门试题
- 检查到不良划记时划在保胶上。
- Mylar偏移以下说法正确的是（）。
- 检查制品时不良品可随意放置。
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- 补材偏移、缺角±0.5MM。
- FPC破损不可造成导体露出。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- 金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK
- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- MIC溢胶不可影响条码的读取。
- FPC破损以下说法正确的是（）。
- 保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- TH孔偏移不可有。
- MIC浮起需小于0.1mm。