试题详情
- 判断题点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。
- 正确
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热门试题
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2M
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
- 油墨破损按面积的10%，判定OK。
- 镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
- MICmylar偏移的规格，以下说法错误
- 金板打痕不可造成金板变形。
- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不
- 上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- 文字不清无法辨别字体意思的判定OK。
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 检查制品时不良品可随意放置。
- ALS破损侧面破损不作判定。
- MIC浮起需小于0.1mm。
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。