试题详情
- 判断题PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盘。
- 正确
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热门试题
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放
- IC破损的规格是：不可有。
- FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨不均不可造成铜露。
- PROX伤痕不可影响条码的读取。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- MIC溢胶不可影响条码的读取。
- TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定
- hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- CHIP缺件一律NG。
- 焊接面识别点异常判断NG。
- 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2M
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- 油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。