试题详情
- 判断题金板打痕不可造成金板变形。
- 正确
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热门试题
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- 上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
- IC破损的规格是：不可有。
- 焊接面识别点异常判断NG。
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- 油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）
- FPC破损不可造成导体露出。
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。