试题详情
- 判断题铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- 错误
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- MIC溢胶不可影响条码的读取。
- 镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- PSA偏移以下说法正确的是（）。
- FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- 点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK
- 油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。
- 点胶异物的规格，以下说法正确的为（）
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- 检查过程中不同品目制品可混装。
- CC胶少的判定规格为：二极管需被胶水完全
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。