试题详情
- 判断题CC胶少的判定规格为：二极管需被胶水完全包裹。
- 正确
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- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正
- FPC破损不可造成导体露出。
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。
- Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露
- 文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定O
- 偏移不可大于0.3MM。
- 补材缺角按+/-0.2MM判定。
- Chip空焊判定NG。
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
- Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- ALS破损以下说法错误的是（ ）