试题详情
- 判断题偏移不可大于0.3MM。
- 错误
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热门试题
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- CC胶少以下说法正确的是（）。
- 金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材漏贴不可有。
- 检查制品时不良品可随意放置。
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- 保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑
- MICmylar偏移的规格，以下说法错误
- PSA偏移以下说法正确的是（）。
- MIC偏移以下说法正确的是（）。
- 检查过程中不同品目制品可混装。
- 焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为
- 为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。
- Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1
- FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可
- 偏移不可大于0.3MM。