试题详情
- 判断题检查到不良划记时划在保胶上。
- 正确
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热门试题
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- 金板打痕规格正确的是为（）。
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- 焊接面识别点异常：不可有。
- 保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。
- IC破损的规格是：不可有。
- TH孔偏移不可有。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- 油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）
- IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- 补材缺角按+/-0.2MM判定。