试题详情
- 判断题补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。
- 错误
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热门试题
- 检查制品时不良品可随意放置。
- 补材漏贴不可有。
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- 上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正
- 金板沾锡中间不可有。
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
- PROX异物的规格，以下说法正确的为（）
- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可