试题详情
- 判断题IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
- 错误
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热门试题
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- Chip空焊判定NG。
- 镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- hot bar TH孔偏移的规格是：需有
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。
- 补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑
- 点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- 金板偏移：不可大于0.2mm。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- 补材漏贴不可有。
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- PSA皱胶OK。