试题详情
- 判断题hot bar TH孔偏移的规格是:需有最小残量。
- 正确
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- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- 打拔偏移:不可大于0.65MM。
- PROX溢胶的规格,以下说法正确的为()
- PSA皱胶的规格,以下说法错误的为()。
- MIC沾胶的规格,以下说法正确的为()。
- 焊接面识别点异常:不可有。
- 点胶异物的规格,以下说法正确的为()
- 补材缺角的规格,以下说法正确的为()。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- 制品检查过程中:不良品应放入相对应的不良
- 导电性的保胶异物:依照导体的突起、铜残基
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- 补材偏移、缺角±0.5MM。
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- PSA偏移以下说法正确的是()。
- 保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。
- CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()
- MIC压痕的规格,以下说法正确的为()。
- FPC破损的规格,以下说法正确的为()。