试题详情
- 判断题金板偏移：不可大于0.2mm。
- 正确
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- 保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见
- 金板偏移：不可大于0.2mm。
- 补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可
- PROX异物的规格，以下说法正确的为（）
- CC胶少以下说法正确的是（）。
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- 金板打痕规格正确的是为（）。
- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- 焊接面识别点异常判断NG。
- CHIP短路一律NG。