试题详情
- 判断题补材剥离不可大于补材面积的10%。
- 正确
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- 油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。
- 文字不清无法辨别字体意思的判定OK。
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- Mylar偏移以下说法正确的是（）。
- MICmylar偏移的规格，以下说法错误
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材重贴判定NG。
- 偏移不可大于0.3MM。
- 补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）