试题详情
- 判断题FPC打痕/压痕一律NG。
- 错误
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热门试题
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC孔内异物NG。
- MICmylar偏移的规格，以下说法错误
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。
- PSA皱胶OK。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- TH孔偏移不可有。
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS沾UF胶田字格正确的是（）。
- 文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定O
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 打拔偏移：不可大于0.65MM。