试题详情
- 单项选择题打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A、按照样本判定
B、可切到导体
C、大小不可大于0.05mm
D、大小不可大于0.25mm
- D
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热门试题
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- MIC的规格，以下说法正确的为（）
- 检查制品时不良品可随意放置。
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
- 镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
- prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。
- 保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- FPC破损不可造成导体露出。
- FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- PSA皱胶OK。
- 检查到不良划记时划在保胶上。
- 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- 镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP缺件一律NG。