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简答题简述COF的结构。
  • COF的结构类似于单层板的柔性电路板FPC是驱动IC的一种封装技术。在基层的聚合物薄膜上配制上铜线电路构成的柔性电路板作为驱动IC的载体。通过热压把驱动IC上的金凸块与柔性线路板上的铜线电路进行邦定连接起来。外面涂上绝缘的填充材料保护驱动IC。

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