试题详情
- 简答题解释投射电子能显微镜。
- TEM把加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上,电子与样品中的电子碰撞而电子与样品中的原子的碰撞而改变方向,从而产生立体角散射,散射角的大小与样品的密度、厚度有关,因此可以形成明暗不同的影像。TEM是惟一定量测量硅片上一些非常小特征尺寸的测量工具。
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测
- 哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀
- 塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模
- 例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺
- 属于绝缘体的正确答案是()。
- 液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产
- 简述RTP在集成电路制造中的常见应用。
- 例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测
- 超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳
- 双极晶体管的高频参数是()。
- 厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到
- 浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
- 干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度
- 写出菲克第一定律和第二定律的表达式,并解
- 最常用的金属膜制备方法有()加热蒸发、(
- 硅片关键尺寸测量的主要工具是什么?
- 射频放电与直流放电相比有何优点?
- 例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一
- 将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶
- 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不