试题详情
- 判断题干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。()
- 正确
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 写出半导体产业发展方向?什么是摩尔定律?
- 器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。
- 简述APCVD、LPCVD、PECVD的
- 热分解化学气相淀积二氧化硅是利用()化合
- 说明SiO2的结构
- 在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命
- 采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜?
- CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么
- 解释投射电子能显微镜。
- 引线焊接有哪些质量要求?
- 采用CF4作为气
- 例出并描述4种真空范围。
- 例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
- 从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工
- 属于绝缘体的正确答案是()。
- 厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到
- 什么是硅化物?难熔金属硅化物在硅片制造业
- 描述RF溅射系统。
- 例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅
- 什么是光刻中常见的表面反射和驻波效应?如