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简答题简述TEP系统各浮顶罐的浮顶充水操作。
  • 一般当浮顶处于底部（即处于下部行程挡块上）或低水位，须进行水封充水；初次充水时，缓慢开启SED密封水，淹没浮顶与薄膜的金属铆接块即可，不宜充得过多、过少。充水过程中，检查胶囊无泄漏、无褶皱、无卡涩现象。
    如果由于密封水自然蒸发而要求少量补充，可当浮顶处于最高处进行，这时不易造成薄膜弹性变形，密封水位也好判断。一般将SED水充至密封水溢流孔处为宜。

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