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简答题SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？
  • 对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能：
    化学成分简单——制造容易；
    存放期长——不需要冷藏而不易变质；
    良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙；
    不导电——不会造成短路；
    触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘；
    无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件；
    充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件；
    充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件；
    化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应；
    可鉴别的颜色——适合于视觉检查。
    从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有：
    使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等；
    容易固化——固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）；
    耐高温——在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化；
    可修正——在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。
    常用的粘合胶有：
    （1）环氧树脂类贴片胶。
    （2）聚丙烯类贴片胶。
    （3）试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。
    粘合剂的涂敷方法主要有：手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。
    环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。

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