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简答题简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
  • 1、能很好的阻挡材料扩散；
    2、高电导率，低欧姆接触电阻；
    3、在半导体和金属之间有很好的附着能力；
    4、抗电迁能力强；
    5、在很薄和高温下具有很好的稳定性；
    6、抗侵蚀和抗氧化性好。
    7、具有高的导电率和纯度。
    8、与下层存底（通常是二氧化硅或氮化硅）具有良好的粘附性。
    9、与半导体材料连接时接触电阻低。
    10、能够淀积出均匀而且没有“空洞”的薄膜，易于填充通孔。
    11、易于光刻和刻蚀，容易制备出精细图形。
    12、很好的耐腐蚀性。
    13、在处理和应用过程中具有长期的稳定性。

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