试题详情
- 简答题将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程?
- 整形处理,切片,磨片和倒角,刻蚀,抛光,清洗,硅片评估,包装。
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质,在整个
- 人们规定:()电压为安全电压.
- 简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求
- 在半导体工艺中,硫酸常用于去除()和配制
- 金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零
- 用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量:
- 简述APCVD、LPCVD、PECVD的
- 常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶
- 什么是硅片的自然氧化层?由自然氧化层引起
- 设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度
- 什么是特征尺寸CD?
- 什么是CMOS技术?什么是 ASIC?
- 双极晶体管的1c7r噪声与()有关。
- 在铜互连中,为什么要用铜扩散阻挡层?阻挡
- 反应离子腐蚀是()。
- 写出菲克第一定律和第二定律的表达式,并解
- 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、
- 粘封工艺中,常用的材料有哪几类?
- 画出侧墙转移工艺和self-aligne
- 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂,但