试题详情
- 简答题电子工业常用的专用胶有哪些?各类胶的特点是什么?有什么用途?
-
(1)导电胶
这种胶有结构型和添加型两种。结构型指粘接材料本身具有导电性,添加型则是在绝缘的树脂中加入金属导电粉末,例如银粉、铜粉等配制而成。导电胶的电阻率各有不同,大约在20Ω/cm。导电胶可用于塑料、陶瓷、金属、玻璃、石墨等制品的机械-电气连接,成品有701、711、DAD3~DAD6、三乙醇胺导电胶等。
(2)导磁胶
导磁胶是在粘合剂中加入一定的磁性材料,使粘接层具有导磁作用。聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂等加入铁氧体磁粉或羰基铁粉等,可组成不同导磁性和工艺性的导磁胶。导磁胶主要用于铁氧体零件、变压器、扬声器等的粘接加工。
(3)热熔胶
热熔胶的物理特性有点类似焊锡,它在室温下为固态,加热至一定温度后成为熔融液态即可以粘接工件,待冷却到室温时就将工件粘合在一起。热熔胶存放方便
45并可长期反复使用。它的绝缘、耐水、耐酸性能也很好,是一种应用广泛的粘合剂。可粘接的材料包括金属、木材、塑料、皮革、纺织品等。
(4)压敏胶
压敏胶的特点是在室温下施加一定压力即能产生粘接作用,常用来制成单面、双面胶带使用。例如,制造变压器时代替捆扎线,制作印制板电路时用的黑胶带粘帖图形等。
(5)光敏胶
光敏胶是由光激发而固化(如紫外线固化)的一种粘合剂,由树脂类胶粘剂中加入光敏剂、稳定剂等配制而成。光敏胶具有固化速度快、操作简单、适于流水线生产的特点,可以用于印制电路、电子元器件的连接。 关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗()。
- 用电容-电压技术来测量扩散剖面分布是用了
- 在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数
- 试说明三种SMT装配方案及其特点是什么?
- 二氧化硅薄膜厚度的测量方法有()。
- 在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更
- 通常选熔断器熔断电流为电路额定电流的()
- 如何对电子元器件进行检验和筛选?
- 按曝光的光源分类,曝光可以分为()。
- 下列有关曝光系统的说法正确的是()。
- 扩散工艺现在广泛应用于制作()。
- 无铅焊接的特点及技术难点是什么?
- 单晶硅刻蚀一般采用()做掩蔽层,以氟化氢
- 一般分析扩散系数,考虑两种条件,即恒定表
- 企业的战略一般由四个要素组成,即经营范围
- 涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的
- 试简述表面安装技术的发展简史是什么?
- 人类的职业道德真正形成于()。
- 干氧氧化法具备以下一系列的优点()。
- 说明簧片类元件的焊接技巧是什么?