试题详情
- 简答题什么是薄膜?
- 薄膜:指某一维尺寸远小于另外两维上的尺寸的固体物质。
好的台阶覆盖能力 、高的深宽比填隙能力(>3:1)
厚度均匀(避免针孔、缺陷)、高纯度和高密度、受控的化学剂量
结构完整和低应力、好的粘附性(避免分层、开裂致漏电) 关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 在MEMS加工中,为了精确控制腐蚀深度,
- 立式炉系统的五部分是什么?例举并简单描述
- 在光刻中,能够在增加分辨率的同时增加聚焦
- 厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复
- 简述常规热氧化办法制备SiO2
- 解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被
- 例举在线参数测试的4个主要子系统。
- 例举出硅片厂中使用的五种通用气体。
- 例举出半导体产业的8种不同职业并简要描述
- 晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机
- 例出典型的硅片湿法清洗顺序。
- 常用溅射技术有哪几种,简述它们的工作原理
- MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们
- 半导体材料有两种载流子参加导电,具有两种
- 说明SiO2的结构
- 写出IC制造的5个步骤。
- 白光照射二氧化硅时,不同的厚度有不同的(
- 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
- 定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是
- 例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅